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[供应] HI-FLOW相变材料
有 效 期:永久
产品规格:相变材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-28186625 / 东联(先生)
详细说明:
HI-FLOW相变材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面,用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力,对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变温度(55℃-65℃)以上会从固相变成流动,这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙,达到热阻小及**佳的传热性能。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计,可避免从界面流出。而这正是硅脂和其它**些相变材料的缺点。
PENTIUM、ATHLON及其它微处理器
DC/DC转换器
IGBT组件和功率模块
功率半导体器件
HI-FLOW可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应
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